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產(chǎn)品

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RLP30

發(fā)布時(shí)間: 2020-09-18 瀏覽: 0

    RLP30系列粘結片是采用玻璃布增強、復合樹(shù)脂以及特殊的陶瓷填料混合工藝的一種用于微波多層的粘結片,適用于有低介電常數及低損耗要求的應用領(lǐng)域,也適用于有高頻高速信號傳輸要求的高性能多層PCB壓合。壓合溫度低(180℃),方便了PCB板廠(chǎng)低溫壓機壓合高頻多層板的需要。

    RLP30 擁有低的介電常數(@10GHz Dk 3.00),低的介電損耗(@10GHz Df 0.0020),較高的玻璃態(tài)轉化溫度(Tg 280℃),材料具有高耐熱性,高的可操作溫度(MOT),適合多次壓合,填充性能優(yōu)異,填盲孔效果好。

   RLP30應用于航空航天以及高性能的民用多層板壓合產(chǎn)品如:雷達,天線(xiàn), 射頻耦合器,濾波器,無(wú)源器件,功率放大器等,從商用消費品到國防航空領(lǐng)域均擁有廣泛的市場(chǎng)。




RLP30 數據表.pdf

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